智能終端處理器是智能終端的核心器件之一，其功能和效率對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的性能影響極大。在上文所述的智能終端硬件體系架構(gòu)中，智能終端處理器相當(dāng)于內(nèi)核和SoC設(shè)備的集合，一般對(duì)外以單個(gè)SoC芯片的形式出現(xiàn)。智能終端對(duì)處理器的基本要求主要有以下三點(diǎn)：
(1) 高性能 智能終端發(fā)展非常迅速，新應(yīng)用層出不窮，不少應(yīng)用都要求智能終端有較高的性能，因此，要求智能終端處理器具有較高的性能，才能提供給用戶完整的功能和較好的體驗(yàn)。
(2) 高集成度 智能終端對(duì)尺寸非常敏感，因此，要求處理器具有較高的集成度，能在比較小的尺寸上集成更多的器件。這樣不僅能夠使整個(gè)終端尺寸得到控制， 還能降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，提高系統(tǒng)的可靠性。
(3) 低功耗 智能終端大都采用電池供電，系統(tǒng)功耗非常敏感。因此，要求處理器有較低的功耗。 以上三點(diǎn)有的是相輔相成的，例如，高集成度往往意味著高性能；而有的則是相互矛盾的，例如，性能的提高往往會(huì)造成功耗的增加。這就要求設(shè)計(jì)人員根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景考慮三者的相互關(guān)系進(jìn)行合理設(shè)計(jì)，使其達(dá)到平衡。
